台湾专利TW201318982A 緊密彎曲薄玻璃片的方法和裝置

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专利摘要:
本發明揭示用於彎曲玻璃片之裝置及方法。本發明藉由提供防止玻璃片之不良扭曲之裝置及方法，對現有技術進行改良。本發明之裝置及方法採用在彎曲處的局部加熱，用以允許降低整體玻璃片溫度，以及使用可選機械器件，以改良彎曲品質。
公开号:TW201318982A
申请号:TW101137309
申请日:2012-10-09
公开日:2013-05-16
发明作者:Antoine Gaston Denis Bisson；Curtis Richard Cowles；Laurent Joubaud；David John Mcenroe；Aniello Mario Palumbo
申请人:Corning Inc；
IPC主号:C03B23-00

专利说明:
緊密彎曲薄玻璃片的方法和裝置
本申請案根據專利法主張2011年10月10日申請之美國臨時申請案第61/545,332號之優先權權利，本申請案依賴於該申請案之內容且該申請案之內容全文以引用之方式併入本文中。
本案揭示大體上係關於用於形成薄玻璃片之緊密彎曲及緊密形狀之裝置及方法。本發明的裝置及方法提供在保持玻璃之表面品質的同時將薄玻璃片以最小扭曲重塑為複雜幾何結構的能力。額外優點包括使用大尺寸的玻璃片、較低的預加熱溫度以及較短的循環時間，以上所有優點可節省成本。
化學強化玻璃(尤其是可藉由融合成形以大薄片尺寸製造之玻璃)之出現已在各個消費領域中開拓了市場區隔。該等新市場包括薄片玻璃在用於顯示器、電氣設備及汽車組件之電子裝置中之使用。潛在應用之實例包括液晶顯示器(LCDs)、電泳顯示器(EPD)、有機發光二極體顯示器(OLEDs)、電漿顯示面板(PDPs)及類似物。詳言之，離子交換薄片玻璃在該等市場中之擴展使用已推進對成形三維玻璃片之需求，其中著重於具有高度彎曲之局部形狀之平坦部分之組合。
目前，通常藉由至形成主體之流動的熔融玻璃來製造玻璃片，因此，玻璃帶可藉由各種帶形成製程技術(例如，狹縫拉伸製程、浮法製程、下拉製程、融合下拉製程或上拉製程)形成。接著，玻璃帶隨後可經劃分以提供適用於進一步處理為所要應用之玻璃片。需要隨後之製造技術以擴展可使用平坦玻璃之應用之數目，該隨後之製造技術允許修改玻璃片之形狀。良好實例正如汽車擋風玻璃，其中目前的設計絕非簡單的平坦形狀。
然而，對於修改薄平坦玻璃片之形狀仍存有重大挑戰。就顯示器應用而言，玻璃片之透光率極其重要且維持融合形成之表面之「原始」性質至關重要。用於彎曲及重塑薄玻璃之標準模製技術易於在玻璃表面上留下模製工具可能具有之任何不規則性，因此，可限制工具與玻璃之顯示區域接觸量的成形技術為較佳的。此外，對較緊密受控變形(例如，彎曲)及較薄玻璃片(通常為1 mm厚或更薄)之需求意謂著用於彎曲玻璃片之傳統製程由於不能乾淨地產生必需結構而不適用。
因此，需要可允許以下條件之製程：在所要區域中(通常為成品之最大區域)中保持高水平的平坦度；保持玻璃片之原始態樣；感興趣之區域中之所要變形量；以及高水平尺寸控制。所主張發明之實施例藉由允許使用目標加熱以及選擇性的使用夾持構件及/或機械構件來彎曲及成形玻璃片以滿足該等需要，而避免玻璃片中之不良扭曲，同時避免或最少化與玻璃之接觸。此等製程可適用於在併入玻璃片之大範圍應用中重整玻璃片，該等應用例如，電氣設備(例如顯示器應用)、汽車、攜帶型電子器件或併入經重整玻璃片之其它裝置。
本發明之目的為提供用於重整玻璃片之裝置及方法。更詳言之，本發明之目的為提供用於彎曲玻璃片之裝置及方法，其中該玻璃片在彎曲的外側點處具有極少或不具有不良扭曲。
在一個實施例中，所主張發明為一種用於彎曲玻璃片之裝置，該裝置包含：支撐元件，該支撐元件支撐該玻璃片之主體；整體加熱器件；局部加熱器件，該局部加熱器件將該玻璃片之一部分加熱至一溫度，該溫度足夠高以允許該玻璃片之該部分彎曲；以及彎曲輔助器件，該彎曲輔助器件在彎曲區域外及在與該支撐元件相對之彎曲區域之側面上接觸該玻璃片。在一些實施例中，該局部加熱器件包含一器件，該器件藉由包含傳導、對流或輻射之方法加熱該玻璃片。在一些實施例中，該局部加熱器件包含傳導元件。在一些實施例中，該傳導元件包含金屬、金屬氧化物、碳化合物、金屬間化合物、陶瓷或玻璃陶瓷。在一些實施例中，該傳導元件包含鉑、鎳鉻合金、鉻鋁鈷耐熱鋼、白銅(cupronickel)、摻雜或無摻雜二矽化鉬、金屬陶瓷、卡爾棒(calrod)、正熱係數陶瓷、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鉬或碳化矽。在一些實施例中，該彎曲輔助器件包含機械可移動器件，該機械可移動器件在整個彎曲製程中接觸該玻璃片。在一些實施例中，該彎曲輔助器件包含陶瓷、玻璃陶瓷、金屬或金屬氧化物。
所主張發明之另一實施例為一種用於彎曲玻璃片之裝置，該裝置包含：支撐元件，該支撐元件支撐該玻璃片之主體；整體加熱器件；局部加熱器件，該局部加熱器件將該玻璃片之一部分加熱至一溫度，該溫度足夠高以允許該玻璃片之該部分彎曲；以及約束器件，該約束器件在彎曲區域外接觸該玻璃片。在一些實施例中，該局部加熱器件包含一器件，該器件藉由包含傳導、對流或輻射之方法加熱該玻璃片。在一些實施例中，該局部加熱器件包含一器件，該器件藉由包含輻射之方法加熱該玻璃片。在一些實施例中，該局部加熱器件包含紅外線加熱器。在一些實施例中，該約束器件包含機械可移動器件，該機械可移動器件僅在該玻璃片正被彎曲時接觸該玻璃片。在一些實施例中，該約束器件包含固定器件，該固定器件僅在該玻璃片於該彎曲區域外不良地變形時，在包含不良變形之一點處接觸該玻璃片。在一些實施例中，該約束器件包含陶瓷、玻璃陶瓷、金屬或金屬氧化物。在一些實施例中，該整體加熱器件將該玻璃片加熱至低於該玻璃片之玻璃轉化溫度之溫度。在一些實施例中，該約束器件進一步包含真空器件或氣壓器件。
所主張發明之另一實施例為一種用於彎曲玻璃片之裝置，該裝置包含：支撐元件，該支撐元件支撐該玻璃片之主體；整體加熱器件；局部加熱器件，該局部加熱器件將該玻璃片之一部分加熱至一溫度，該溫度足夠高以允許該玻璃片之該部分彎曲；約束器件，該約束器件在彎曲區域外接觸該玻璃片；以及彎曲輔助器件，該彎曲輔助器件在彎曲區域外及在與該支撐元件相對之彎曲區域之側面上接觸該玻璃片。在一些實施例中，該局部加熱器件包含一器件，該器件藉由包含傳導、對流或輻射之方法加熱該玻璃片。在一些實施例中，該局部加熱器件包含紅外線加熱器。在一些實施例中，該局部加熱器件包含傳導元件。在一些實施例中，該傳導元件包含金屬、金屬氧化物、碳化合物、金屬間化合物、陶瓷或玻璃陶瓷。在一些實施例中，該傳導元件包含鉑、鎳鉻合金、鉻鋁鈷耐熱鋼、白銅(cupronickel)、摻雜或無摻雜二矽化鉬、金屬陶瓷、卡爾棒(calrod)、正熱係數陶瓷、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鉬或碳化矽。在一些實施例中，該彎曲輔助器件包含機械可移動器件，該機械可移動器件在整個彎曲製程中接觸該玻璃片。在一些實施例中，該彎曲輔助器件包含陶瓷、玻璃陶瓷、金屬或金屬氧化物。在一些實施例中，該約束器件包含機械可移動器件，該機械可移動器件僅在該玻璃片正被彎曲時接觸該玻璃片。在一些實施例中，該約束器件包含固定器件，該固定器件僅在該玻璃片於彎曲區域外不良地變形時，在包含不良變形之一點處接觸該玻璃片。在一些實施例中，該約束器件包含陶瓷、玻璃陶瓷、金屬或金屬氧化物。在一些實施例中，該整體加熱器件將該玻璃片加熱至低於該玻璃片之玻璃轉化溫度之溫度。在一些實施例中，該約束器件進一步包含真空器件或氣壓器件。
本發明之另一實施例為一種彎曲玻璃片之方法，該方法包含：提供本發明之裝置之實施例；提供初始玻璃片；將該初始玻璃片定位於該裝置中；將彎曲輔助器件應用於該初始玻璃片；整體加熱該初始玻璃片；局部加熱該初始玻璃片之一部分；以及彎曲該初始玻璃片之至少一部分。在一些實施例中，將彎曲輔助器件應用於該初始玻璃片之該步驟包含在整個彎曲製程中應用該彎曲輔助器件。在一些實施例中，該初始玻璃片包含離子交換玻璃片、鈉鈣矽酸鹽玻璃片、EAGLE XG^®玻璃片、0211型玻璃片或鹼硼矽酸鹽玻璃片。在一些實施例中，該整體加熱步驟包含將該初始玻璃片加熱至低於該玻璃片之玻璃轉化溫度之溫度。在一些實施例中，該局部加熱步驟包含將該初始玻璃片之該部分加熱至約該初始玻璃片之玻璃轉化溫度。在一些實施例中，該方法進一步包含使該玻璃片退火。
本發明之另一實施例為一種彎曲玻璃片之方法，該方法包含：提供本發明之裝置之實施例；提供初始玻璃片；將該初始玻璃片定位於該裝置中；整體加熱該初始玻璃片；局部加熱該初始玻璃片之一部分；將約束器件應用於該初始玻璃片；以及彎曲該初始玻璃片之至少一部分。在一些實施例中，將約束器件應用於該初始玻璃片之該步驟包含僅在玻璃正被彎曲時應用該約束器件。在一些實施例中，該初始玻璃片包含離子交換玻璃片、鈉鈣矽酸鹽玻璃片、EAGLE XG^®玻璃片、0211型玻璃片或鹼硼矽酸鹽玻璃片。在一些實施例中，該整體加熱步驟包含將該初始玻璃片加熱至低於該玻璃片之玻璃轉化溫度之溫度。在一些實施例中，該局部加熱步驟包含將該初始玻璃片之該部分加熱至約該初始玻璃片之玻璃轉化溫度。在一些實施例中，該方法進一步包含使該玻璃片退火。
本發明之另一實施例為一種彎曲玻璃片之方法，該方法包含：提供本發明之裝置之實施例；提供初始玻璃片；將該初始玻璃片定位於該裝置中；將彎曲輔助器件應用於該初始玻璃片；整體加熱該初始玻璃片；局部加熱該初始玻璃片之一部分；將約束器件應用於該初始玻璃片；以及彎曲該初始玻璃片之至少一部分。在一些實施例中，將彎曲輔助器件應用於該初始玻璃片之該步驟包含在整個彎曲製程中應用該彎曲輔助器件。在一些實施例中，將約束器件應用於該初始玻璃片之該步驟包含僅在玻璃正被彎曲時應用該約束器件。在一些實施例中，該初始玻璃片包含離子交換玻璃片、鈉鈣矽酸鹽玻璃片、EAGLE XG^®玻璃片、0211型玻璃片或鹼硼矽酸鹽玻璃片。在一些實施例中，該整體加熱步驟包含將該初始玻璃片加熱至低於該玻璃片之玻璃轉化溫度之溫度。在一些實施例中，該局部加熱步驟包含將該初始玻璃片之該部分加熱至約該初始玻璃片之玻璃轉化溫度。在一些實施例中，該方法進一步包含使該玻璃片退火。
在一些實施例中，製程進一步包含後彎曲處理製程。在一些實施例中，後彎曲處理製程包含冷卻步驟，其中在移除前，允許經彎曲玻璃片在整體加熱裝置中冷卻至整體加熱溫度。在一些實施例中，製程進一步包含：將經彎曲玻璃片保持在整體加熱器件中；或將經彎曲玻璃片放置在單獨之加熱器件中，以允許後彎曲處理。在一些實施例中，後彎曲處理包含退火。
在另一實施例中，製程包含：在第一整體加熱器件中整體加熱玻璃片；將玻璃片移動至所主張發明之裝置之實施例，該玻璃片視情況可處於第二整體加熱器件中；彎曲初始玻璃片；以及接著視情況將經彎曲玻璃片移動至第一整體加熱器件或第三整體加熱器件以用於後彎曲處理。
本發明之實施例之優點包括：以最小扭曲及良好幾何控制重塑薄玻璃片之能力；可維持融合形成之玻璃片之表面品質之重塑製程；形成製程中重塑複雜幾何結構之靈活性與可變曲率及角度；不受製程限制但僅與熔爐及/或器件尺寸相關之片尺寸(最終產品尺寸)；較少模製之製程，無來自模具接觸之玻璃表面不規則性；以及具有可能<2 mm之曲率半徑之玻璃片的邊緣彎曲。
應瞭解，前述發明內容及以下具體實施方式僅為示例性的，且意在提供瞭解申請專利範圍之性質及特性的綜述或框架。包括附隨圖式以提供進一步瞭解，且附隨圖式併入本說明書中且構成本說明書的一部分。圖式圖示一或多個實施例並與描述一起用以解釋各種實施例之原理及操作。
可藉由參閱以下實施方式、圖式、實例及申請專利範圍及以上之先前描述及以下描述而更易理解本發明。然而，在揭示及描述本發明之組合物、物品、器件及方法前，應瞭解，除非另有說明，則本發明不受限於所揭示之特定組合物、物品、器件及方法，因而本發明當然可改變。亦應瞭解，本文所使用之術語僅用於描述特定態樣且不欲作為限制。
本發明之以下描述在本發明之當前已知實施例中經提供作為本發明之可行教示。為此目的，熟習相關技術者將認識並瞭解：可對本文所述之發明之各種態樣進行許多改變，同時仍獲得本發明之有益結果。亦將顯而易見的是，可藉由在不利用其它特徵之情況下選擇本發明中之一些特徵來獲得本發明之所要益處中之一些益處。因此，熟習此項技術者將認識到，對本發明之許多修改及適應係可能的且甚至可能在某些情況下需要該等修改及適應，且該等修改及適應為本發明之一部分。因此，以下描述經提供作為本發明之原則之說明且不限制本發明。
揭示材料、化合物、組合物及組份，該等材料、化合物、組合物及組份可用於所揭示方法及組合物，可與所揭示方法及組合物聯合使用、可用於為所揭示方法及組合物做準備，或可為所揭示方法及組合物之實施例。該等材料及其它材料揭示於本文中，且應瞭解，當揭示該等材料之組合、子集、相互作用、群組等時，雖然可能未明確揭示各種單獨及共同組合各者之特定參考及該等化合物之置換，但各者係明確地考慮及描述於本文中。因此，若揭示一類替代物A、B及C以及一類替代物D、E及F，且揭示組合實施例(A-D)之實例，則單獨地及共同地考慮每一者。因此，在此實例中，根據A、B及C、D、E及F及實例組合A-D之揭示案，具體地考慮組合A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E及C-F中之每一組合且應認為該每一組合係經揭示的。同樣，亦具體地考慮及揭示該等替代物之任何子集或組合。因此，例如，根據A、B及C、D、E及F及實例組合A-D之揭示案，具體地考慮A-E、B-F及C-E之子群組且應認為該A-E、B-F及C-E之子群組係經揭示的。此概念適用於此揭示案之所有態樣，包括(但不限於)組合物中之任何組份與製造及使用所揭示組合物之方法中之步驟。因此，若存在可執行之各種額外步驟，應瞭解，該等額外步驟中之每一額外步驟可以所揭示方法之任何具體實施例或實施例之組合執行，且應瞭解，具體考慮每一此種組合並認為每一此種組合係經揭示的。
在此說明書中且在以下申請專利範圍中，將參閱若干術語，該若干術語應經界定以具有以下意義：「包括」或類似術語意謂包含但不限於，亦即，為包含的而非排他的。
除非另有說明，則術語「約」引用範圍中之所有術語。舉例而言，約1、2或3等於約1、約2或約3，且進一步包含自約1至3、自約1至2及自約2至3。所揭示之用於組合物、組份、成分、添加物及類似態樣及以上各者之範圍之特定值及較佳值僅用於說明；該等具體值及該等較佳值不排除其它經界定值或在所界定範圍中之其它值。本揭示案之組合物及方法包括具有本文所述之任何值或該等值、特定值、更特定值及較佳值之任何組合的組合物及方法。
除非另有說明，則本文中所使用之不定冠詞「一」及該不定冠詞「一」相應之定冠詞「該」意謂至少一個，或一或多個。
術語「支撐元件」係指用於支撐裝置內之玻璃片之物體。支撐元件可包含允許將玻璃片放置在裝置中、支撐玻璃片並允許玻璃片彎曲之任何形狀。支撐元件通常支撐玻璃片之主要部分或「主體」。支撐元件可在一或兩個面上接觸玻璃片，或支撐元件可在處理玻璃片時改變接觸點。支撐元件可經設計以允許在不移動玻璃片之情況下進行多個彎曲或允許同時進行多個彎曲。進一步地，例如，藉由包含可撓支撐件，支撐元件可允許對玻璃片作出複雜形狀或彎曲，或支撐元件可改變形狀。支撐元件之實例包括(但不限於)實心型或蜂窩型板或表面、外支撐框架、支撐柱、軋輥或傳送機或產生氣壓或真空壓力之元件。至於產生氣壓或真空壓力之元件，可能為以下情況：該等元件允許玻璃片避免與實心支撐件之實體接觸。
術語「整體加熱器件」係指可用以同時加熱整個玻璃片且亦可視情況加熱支撐元件、約束器件及/或彎曲輔助器件之加熱器件。整體加熱器件可藉由任何已知加熱製程加熱玻璃片且可藉由(但不限於)電阻加熱、燃燒加熱、感應加熱或電磁加熱操作。自整體加熱器件至玻璃片之熱傳遞可經由對流、傳導或輻射發生。整體加熱器件之實施例之實例包括(但不限於)窯，諸如，徐冷窯或隧道窯或可為底部負載或具有頂帽型的靜態爐。此外，整體加熱器件可包含多個加熱器件，該多個加熱器件視情況可單獨用於不同製程步驟中。
術語「局部加熱器件」係指僅加熱玻璃片之一部分之加熱器件。局部加熱器件可藉由任何已知加熱製程加熱玻璃片且可藉由(但不限於)電阻加熱、燃燒加熱、感應加熱或電磁加熱(諸如，紅外線加熱、雷射加熱或微波加熱)操作。自整體加熱器件至玻璃片之熱傳遞可經由對流、傳導或輻射發生。局部加熱器件之實施例之實例包括(但不限於)紅外線加熱器、雷射器、燃燒器或成形金屬接觸件(諸如，鉑棒、碳化矽棒或二矽化鉬棒)，該等成形金屬接觸件將熱傳導至玻璃片。較佳地，局部加熱器件可與整體加熱器件同時使用，但該局部加熱器件亦可繼整體加熱器件之後使用。
術語「彎曲輔助器件」係指一元件，該元件在局部加熱區域外之一點處與玻璃基板之非彎曲部分接觸或向該非彎曲部分施加力且該元件能夠提供對彎曲製程之額外控制。彎曲輔助器件可包含任何形狀或結構，該任何形狀或結構允許彎曲輔助器件接觸玻璃片或向玻璃片施加力並允許彎曲輔助器件輔助彎曲玻璃及/或允許該器件執行改良彎曲性質及/或彎曲特性之功能，該任何形狀或結構允許在較低溫度下彎曲玻璃片及/或減少彎曲玻璃片所需之時間。彎曲輔助器件之實施例之實例包括(但不限於)在旋轉支架上之軋輥或輪，該等旋轉支架附接至支撐元件，該等軋輥或該等輪接觸玻璃片且允許彎曲輔助器件與玻璃片之間的接觸點隨著片彎曲而移動。
術語「約束器件」係指一元件，該元件在與支撐元件相同的彎曲之側上之一點處與玻璃基板之非彎曲部分接觸或向該非彎曲部分施加力，該元件能夠限制由於彎曲製程導致的對玻璃片之不良扭曲或變形。約束器件可包含任何形狀或結構，該任何形狀或結構允許約束器件接觸玻璃片或向玻璃片施加力並允許約束器件防止玻璃片中之不良變形。約束器件之實施例之實例包括(但不限於)實心型或蜂窩型板或表面、外支撐框架、柱或軋輥或產生氣壓或真空壓力之元件。至於產生氣壓或真空壓力之元件，可能為以下情況：該等元件允許玻璃片避免與約束器件之實體接觸。
當重塑許多玻璃(諸如，可融合形成之電流離子交換玻璃)時，須加熱整個片以避免破裂。此情況需要(例如在熔爐中)加熱整個片及接著在整個片可冷卻前重塑整個片。然而，為維持不需要重塑之片區域部分(亦即，彎曲區域之外(參見第1圖))之平坦度，用於整體加熱片之最低溫度係較佳的。較低整體溫度改良玻璃片之平坦部分之表面品質，以至於片在接觸任何實心元件(例如，支撐元件、彎曲輔助器件及/或約束器件)之情況下較不可能顯現痕跡或損傷。進一步地，升高之整體溫度可產生片之平坦區域中之扭曲或產生不平坦之彎曲幾何結構。
本發明之一個態樣為允許在彎曲製程期間降低玻璃片之整體溫度。與其它玻璃片彎曲器件及製程相比，所主張發明之實施例可用於較薄玻璃及/或具有較高熱膨脹玻璃組合物(諸如，具有高CTE之離子交換玻璃)之玻璃，該較高熱膨脹玻璃組合物較少出現不穩定。
在一些實施例中，所主張發明使得能夠在彎曲區域中使用在玻璃轉化狀態下之整體加熱以及局部加熱來彎曲及成形平坦玻璃片以形成所選彎曲區域。在一些實施例中，所主張發明使得能夠在彎曲區域中使用低於軟化點之整體加熱以及局部加熱來彎曲及成形平坦玻璃片以形成所選彎曲區域。
在一些實施例中，玻璃片包含多個玻璃層，該多個玻璃層可經層壓。在一些實施例中，玻璃層包含不同玻璃組合物。
在一些實施例中，所主張發明使得能夠在彎曲區域中使用整體加熱與局部加熱來彎曲及成形平坦玻璃片以形成所選彎曲區域。所主張發明可用於任何類型之玻璃片。較佳地，所主張發明可用於離子交換玻璃片、鈉鈣矽酸鹽玻璃片、EAGLE XG^®玻璃片、0211型玻璃片或鹼硼矽酸鹽玻璃片。在一些實施例中，玻璃片之厚度包含約100 μm、200 μm、300 μm、400 μm、500 μm、600 μm、700 μm、800 μm、900 μm、1 mm、1.1 mm、1.2 mm、1.3 mm、1.4 mm、1.5 mm、1.6 mm、1.7 mm、1.8 mm、1.9 mm、2.0 mm、2.1 mm、2.2 mm、2.3 mm、2.4 mm、2.5 mm、2.6 mm、2.7 mm、2.8 mm、2.9 mm、3.0 mm、3.1 mm、3.2 mm、3.3 mm、3.4 mm、3.5 mm、3.6 mm、3.7 mm、3.8 mm、3.9 mm、4.0 mm、4.1 mm、4.2 mm、4.3 mm、4.4 mm、4.5 mm、4.6 mm、4.7 mm、4.8 mm、4.9 mm或5.0 mm。在一些實施例中，玻璃片中之彎曲包含100 μm、200 μm、300 μm、400 μm、500 μm、600 μm、700 μm、800 μm、900 μm、1 mm、1.1 mm、1.2 mm、1.3 mm、1.4 mm、1.5 mm、1.6 mm、1.7 mm、1.8 mm、1.9 mm、2.0 mm、2.1 mm、2.2 mm、2.3 mm、2.4 mm、2.5 mm、2.6 mm、2.7 mm、2.8 mm、2.9 mm、3.0 mm、3.1 mm、3.2 mm、3.3 mm、3.4 mm、3.5 mm、3.6 mm、3.7 mm、3.8 mm、3.9 mm、4.0 mm、4.1 mm、4.2 mm、4.3 mm、4.4 mm、4.5 mm、4.6 mm、4.7 mm、4.8 mm、4.9 mm、5.0 mm、5.5 mm、6.0 mm、6.5 mm、7.0 mm、7.5 mm、8.0 mm、8.5 mm、9.0 mm、9.5 mm、10.0 mm、15 mm、20 mm、25 mm、30 mm、35 mm、40 mm、50 mm、60 mm、70 mm、80 mm、90 mm、100 mm、125 mm、150 mm或200 mm之半徑。在一些實施例中，彎曲包含具有大於200 mm之半徑之曲線。在一些實施例中，玻璃片中之彎曲包含自約200 μm至約5 mm、自約200 μm至約3 mm、自約200 μm至約2 mm、自約200 μm至約1 mm、自約300 μm至約5 mm、自約300 μm至約3 mm、自約300 μm至約2 mm、自約300 μm至約1 mm、自約400 μm至約5 mm、自約400 μm至約3 mm、自約400 μm至約2 mm、自約400 μm至約1 mm、自約500 μm至約5 mm、自約500 μm至約3 mm、自約500 μm至約2 mm或自約500 μm至約1 mm之半徑。在一些實施例中，彎曲包含複合曲線，諸如，平滑曲線或各種半徑之曲線之組合。
在一些實施例中，藉由整體加熱器件加熱包含電阻加熱、燃燒加熱、感應加熱或電磁加熱。在一些實施例中，整體加熱器件包含窯。在一些實施例中，整體加熱器件包含熔爐。在一些實施例中，整體加熱器件可包括多個加熱器件，該多個加熱器件視情況可單獨用於不同製程步驟中。在一些實施例中，整體加熱器件有助於在片彎曲後防止玻璃片中之應力。在一些實施例中，整體加熱器件用於在玻璃片已彎曲後使玻璃片退火。
在一些實施例中，整體加熱包含在低於玻璃轉化溫度、退火溫度、變形點或軟化點之溫度下加熱玻璃。在一些實施例中，整體加熱包含在約玻璃轉化溫度、退火溫度、變形點或軟化點之溫度下加熱玻璃。在一些實施例中，整體加熱包含在高於玻璃轉化溫度、退火溫度、變形點或軟化點之溫度下加熱玻璃。在一些實施例中，玻璃片之整體加熱包含加熱至一溫度，其中玻璃之黏度為自約10¹⁰泊至約10²¹泊、較佳地為自約10¹¹泊至約10¹⁸泊、更佳地為自約10¹³泊至約10¹⁵泊。在一些實施例中，玻璃片之整體加熱包含加熱至一溫度，其中玻璃之黏度為約10⁷、10⁸、10⁹、10¹⁰、10¹¹、10¹²、10¹³、10¹⁴、10¹⁵、10¹⁶、10¹⁷、10¹⁸、10¹⁹、10²⁰或10²¹。在一些實施例中，整體加熱包含在一溫度下加熱玻璃，該溫度大約在自約350℃、400℃、450℃、500℃、550℃、580℃、600℃、620℃、650℃、700℃或750℃之範圍中。
較佳地，在一些實施例中，玻璃片之整體加熱包含在約等於玻璃片之玻璃轉化溫度之溫度下加熱。在一些實施例中，玻璃轉化溫度(T_g)包含玻璃之黏度為約10¹³泊之點。在一些實施例中，整體加熱溫度包含相對於玻璃片之玻璃轉化溫度之自約-70℃至+70℃之範圍。在一些實施例中，玻璃轉化溫度為約500℃、550℃、580℃、600℃、620℃、650℃、700℃或750℃。
本發明之另一態樣包含使用玻璃片之局部加熱以提供對彎曲製程之控制。局部加熱製程包含最佳化彎曲曲率之關鍵因素。玻璃片須在窄範圍內加熱以使變形局域化。允許達成窄範圍之參數包括加熱元件之幾何結構及位置(影響熱流通量)、整體溫度(若整體溫度低，則由於來自經加熱區域之傳導進行之熱傳遞，彎曲區域外之玻璃將不會迅速變形)，及加熱功率(高功率值允許溫度快速增長，從而允許維持彎曲區域外之相對低之溫度)。應用較高局部加熱功率之能力直接影響彎曲玻璃部分所需之時間。在彎曲步驟為製程之瓶頸(其它步驟為連續加熱及冷卻)之情況下，該能力可為優點。
在一些實施例中，局部加熱包含在低於退火溫度、變形點、軟化點或熔融點之溫度下加熱玻璃。在一些實施例中，局部加熱包含在約玻璃轉化溫度、退火溫度、變形點或軟化點之溫度下加熱玻璃。在一些實施例中，局部加熱包含在高於玻璃轉化溫度、退火溫度、變形點或軟化點之溫度下加熱玻璃。在一些實施例中，玻璃片之整體加熱包含加熱至一溫度，其中玻璃之黏度為自約10⁷泊至約10¹⁴泊、較佳地為自約10⁸泊至約10¹³泊、更佳地為自約10⁹泊至約10¹²泊。在一些實施例中，玻璃片之整體加熱包含加熱至一溫度，其中玻璃之黏度為約10⁷、10⁸、10⁹、10¹⁰、10¹¹、10¹²、10¹³或10¹⁴。在一些實施例中，局部加熱包含在一溫度下加熱玻璃，該溫度大約在自約500℃、550℃、580℃、600℃、620℃、650℃、700℃、750℃、800℃、850℃、900℃、950℃、1000℃、1050℃或1100℃之範圍中。
較佳地，在一些實施例中，玻璃片之局部加熱包含在約等於玻璃片之軟化點之溫度下加熱。在一些實施例中，軟化點包含利特頓軟化點，該利特頓軟化點包含玻璃黏度為約10^7.6泊之點。在一些實施例中，軟化點包含測膨脹軟化點，該測膨脹軟化點包含玻璃黏度為約10⁹泊至10¹¹泊之點。在一些實施例中，藉由維卡法(ASTM-D1525或ISO 306)、熱撓曲試驗(ASTM-D648)、纖維伸長法(ASTM-C338)及/或環球法(ASTM E28-67)決定軟化點。在一些實施例中，局部加熱溫度包含相對於玻璃片之軟化點之自約-70℃至+70℃之範圍。在一些實施例中，軟化點為約620℃、650℃、700℃、726℃、750℃、800℃、850℃、900℃、950℃或1000℃。
在一些實施例中，所主張發明允許局部加熱源接觸玻璃片或非常接近玻璃片以用於精確局部加熱，從而使整體玻璃溫度最低及/或防止玻璃片中之扭曲，以便提供對所得形狀及/或幾何結構之良好控制。局部加熱可包含(例如)經由輻射、傳導或對流之任何數目之機制。可經由紅外線加熱器、火炬或燃燒器、元件之電阻加熱或熟習此項技術者已知之其它方式來進行局部加熱。在一些實施例中，局部加熱包含使用輻射加熱。在一些實施例中，局部加熱包含使用IR加熱器。如在所主張發明之實施例中所使用，IR加熱器可與任何數目之鏡或其它光學器件結合使用以在玻璃上產生窄聚焦束。
在其它實施例中，局部加熱器件包含傳導元件，諸如(但不限於)電阻加熱金屬棒。在一些實施例中，傳導元件包含金屬、金屬氧化物、碳化合物、金屬間化合物、陶瓷或玻璃陶瓷。在一些實施例中，傳導元件包含鉑、鎳鉻合金、鉻鋁鈷耐熱鋼、白銅(cupronickel)、摻雜或無摻雜二矽化鉬、金屬陶瓷、卡爾棒(calrod)、正熱係數陶瓷、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鉬或碳化矽。例如，第2圖中之實施例包含陶瓷支撐底座上之直接加熱之鉑棒。鉑棒傳導性地加熱玻璃片，從而允許局部加熱最小區域之玻璃片。雖然在實例中展示了鉑傳導元件，但對可實施為傳導元件之材料之唯一限製在於該等元件必然需要能夠達到重塑之玻璃之軟化點之範圍中的溫度。較佳的為接近玻璃之測膨脹軟化點之溫度，以維持片平坦度，同時仍允許重塑。舉例而言，對重塑Corning Code2318鹼性鋁矽酸鹽玻璃之玻璃片而言，大約3.5 x 10⁹泊範圍之溫度係必要的。
在一些實施例中，傳導元件包含反映玻璃中之彎曲之所要形狀之形狀。在一些實施例中，存在多個傳導元件以形成更多複雜形狀。在一些實施例中，傳導元件包含圓形、橢圓形、正方形、多面形、平滑曲線型或裝飾性橫截面。在一些實施例中，傳導元件之橫截面包含圓形。在一些實施例中，傳導元件之圓形橫截面之半徑為約100 μm、200 μm、300 μm、400 μm、500 μm、600 μm、700 μm、800 μm、900 μm、1 mm、2 mm、3 mm、4 mm、5 mm、6 mm、7 mm、8 mm、9 mm或10 mm。
在一些實施例中，傳導元件進一步包含機械支撐件。在一些實施例中，機械支撐件有助於在處於負載下時維持傳導元件之結構完整性及平直度，且機械支撐件可進一步充當散熱片以允許改良傳導元件之冷卻。在一些實施例中，機械支撐件包含金屬氧化物、碳化合物、金屬間化合物、陶瓷或玻璃陶瓷。在一些實施例中，機械支撐件包含陶瓷或玻璃陶瓷。
在一些實施例中，傳導元件視情況地塗覆有脫模劑。脫模劑可包含已知用以減少或防止玻璃片黏附至傳導元件之任何化合物或化合物之組合。在一些實施例中，玻璃片塗覆有化合物以防止黏附至傳導元件。在一些實施例中，脫模劑包含氮化硼、石墨或其它碳形式或礦物油。
本發明之另一態樣包含裝置及方法，該裝置包含彎曲輔助器件，該彎曲輔助器件用於減少彎曲週期、減少曲率半徑及降低玻璃片在彎曲製程期間之整體溫度。在一些實施例中，裝置包含彎曲輔助器件。在一些實施例中，彎曲輔助器件輔助玻璃彎曲製程。在一些實施例中，彎曲輔助器件在局部加熱區域外側上及在局部加熱區域與支撐元件相對之側上接觸玻璃片。第3圖圖示所主張發明之實施例之簡化示意圖，其中彎曲輔助器件處於玻璃片之兩端上。在此實施例中，局部加熱元件為位於玻璃片之下的金屬管。在啟動局部加熱元件後且當玻璃達到彎曲溫度時，可手動應用、自動應用彎曲輔助器件或彎曲輔助器件可促進彎曲玻璃片之重力。第4圖為包含陶瓷支撐件上之鉑管之實施例以及彎曲輔助器件之實施例之圖片，其中圖式圖示彎曲製程之後的玻璃片。
在一些實施例中，彎曲輔助器件包含金屬、金屬氧化物、碳化合物、金屬間化合物、陶瓷或玻璃陶瓷。如上文所述，彎曲輔助器件可包含任何形狀或結構，該任何形狀或結構允許彎曲輔助器件接觸玻璃片或向玻璃片施加力且允許彎曲輔助器件輔助彎曲玻璃，及/或允許該器件執行改良彎曲性質及/或彎曲特性之功能，該任何形狀或結構輔助在較低溫度下彎曲玻璃片及/或減少彎曲玻璃片所需之時間。在一些實施例中，彎曲輔助器件包含軋輥、輪、管、棒或具有圓形橫截面之其它元件。在此等實施例中，彎曲輔助器件可在彎曲片時在不損傷片之表面的情況下，改變在玻璃片上之相對位置。在一些實施例中，彎曲輔助器件包含具有非圓形橫截面之板元件或其它元件，該板元件或其它元件將與玻璃片之接觸最大化以便最小化玻璃片表面變形之可能性。
此外，在一些實施例中，彎曲輔助器件可包含一或多個支架，該一或多個支架定位彎曲輔助器件且允許彎曲輔助器件在玻璃彎曲時旋轉及/或移動以便維持玻璃片上之接觸及/或壓力。彎曲輔助器件可包含在所主張製程之實施例中之溫度下保持結構完整性之任何材料。雖然如在第3圖中之實施例中所示製作90°彎曲，但彎曲輔助器件可用於製作任何角度之彎曲。彎曲輔助器件可輔助準備彎曲角度，該等彎曲角度自大於0°至約170°、大於0°至約160°、大於0°至約150°、大於0°至約140°、大於0°至約130°、大於0°至約120°、大於0°至約110°、大於0°至約100°、大於0°至約90°、大於0°至約80°、大於0°至約70°、大於0°至約60°、大於0°至約50°、大於0°至約40°、大於0°至約30°、大於0°至約20°、或大於0°至約10°。
本發明之另一態樣包含裝置及方法，該裝置包含約束器件，該約束器件用於防止對玻璃片之不良扭曲及允許降低玻璃片在彎曲製程期間需要之整體溫度。在一些實施例中，裝置包含約束器件。在一些實施例中，約束器件防止玻璃片在彎曲區域外彎曲或翹曲。在一些實施例中，約束器件包含可移動且僅在彎曲製程期間接觸玻璃片之元件。在一些實施例中，約束器件包含不可移動且在玻璃片變形時僅在彎曲製程期間接觸玻璃片之元件。在一些實施例中，存在彎曲輔助器件及約束器件兩者。
第5A圖圖示未經約束之玻璃片，該未經約束玻璃片受到高於允許玻璃變形之必需溫度的局部輻射加熱。正如預期，玻璃彎曲，但所得彎曲引起彎曲區域外之玻璃表面之變形(第5B圖)。在一個實施例中，避免彎曲區域外之不良變形之方法為使用約束器件向彎曲區域外之玻璃片施加壓力，實質上為抵靠支撐元件壓縮玻璃片(第6A圖)。第6B圖圖示在使用所主張發明之約束器件之實施例彎曲後的玻璃片之所得結構。如圖所示，接近彎曲之玻璃片更均勻且具有明顯更少之扭曲。
儘管不希望受到任何理論之約束，咸信，約束元件防止玻璃片在彎曲區域之外移動且因此實質上將片「鎖定」在片之平坦構造中，從而排除在局部加熱循環期間之變形之可能性。更具體地，在彈性板之理論中，存在對壓縮板穩定性之描述(例如，參見Ronald D.Ziemian,GUIDE TO STABILITY DESIGN CRITERIA FOR METAL STRUCTURES，第1078頁，(Wiley,2010)，在此以引用之方式併入)。
其中，E為楊氏模數；v為泊松比；ψ為取決於板之邊界條件之參數，其中參數ψ之最小值=0.1；h為板之厚度且b為壓縮區域之寬度(第5圖及第6圖中之「5」)。此情況對應於不存在凍結長度(在第5圖及第6圖中指代為「7」)之情況，意謂局部加熱之區域到達邊緣(元件符號「7」=0)。
σ_cr之值決定限制，超過該限制，板不穩定且經受變形。對玻璃彎曲而言，類比並不完全有效，原因在於當材料不完全是彈性的時，實際上藉由黏性鬆弛使應力部分消散。然而，在受到非均勻溫度場之玻璃中，可藉由以下公式估計壓縮應力：σ _y=Eα△T
其中，α為玻璃之熱膨脹係數(「CTE」)；△T為經加熱區域與玻璃片之剩餘部分之間的溫度差異。接著可見：在局部加熱之後影響玻璃之穩定性之參數為：1)玻璃厚度：玻璃越薄，應力越低，超過該應力，發生面外變形；2)玻璃CTE：對高CTE組合物(諸如，離子交換玻璃)而言，不穩定係有利的；及3)局部溫度梯度：增加預加熱環境與經加熱區域之間的溫度差異允許更小曲率半徑且減小週期，但同時支持不穩定性。
約束器件之使用以若干方式影響玻璃片之穩定性。如第7圖中所圖示，降低預加熱溫度易於導致不穩定之可能性之增加。然而，如先前所述，由於表面品質原因，需要使該溫度最低，低於玻璃轉化溫度之觀察為良好實踐。舉例而言，已指出，在包含約束器件之實施例中，可使用具有580℃之玻璃轉化溫度之玻璃將預加熱溫度降低至520℃。
僅在局部加熱步驟期間優先進行約束器件之應用。較佳地，約束器件應用於彎曲之一部分或整個寬度上，且在不損傷玻璃之表面的情況下，約束器件定位為儘可能接近局部加熱區域。在一些實施例中，負載與局部加熱區域之間的距離必須在由下限距離所限制之範圍內，該下限距離藉由一距離界定，在該距離中，由於實心材料接觸經加熱玻璃而出現痕跡。實際上，限制包含約1 mm、2 mm、3 mm、4 mm、5 mm、6 mm、7 mm、8 mm、9 mm、10 mm、15 mm或20 mm之距離。在一些實施例中，負載與局部加熱區域之間的距離必須在由上限距離所限制之範圍內，該上限距離由一距離界定，在該距離中，不可接受之變形發生在彎曲與約束器件之間。實際上，就低於轉化之預加熱溫度10℃及高於150℃/分之局部加熱速率而言，限制包含約10 mm、15 mm、20 mm、25 mm、30 mm、35 mm、40 mm、45 mm、50 mm、55 mm、60 mm、70 mm、75 mm、80 mm、85 mm、90 mm或100 mm之距離。
負載與玻璃之間的接觸壓力包含足夠適度以避免產生光學缺陷之力。約束器件可應用於玻璃之頂面、底面或頂面與底面兩者且約束器件可包含在所主張製程之實施例中之溫度下保持結構完整性之任何材料(第8A圖至第8D圖)。在所主張發明之約束器件之實施例中使用之材料之實例包括(但不限於)：陶瓷、玻璃陶瓷、無機化合物、碳基化合物及玻璃及以上各者之組合。維持平坦玻璃表面所需之接觸壓力為近似約100 N/m²、150 N/m²、200 N/m²、250 N/m²、300 N/m²、350 N/m²、400 N/m²、450 N/m²、500 N/m²、550 N/m²、600 N/m²、650 N/m²、700 N/m²、750 N/m²、800 N/m²，且可藉由構成本發明之不同實施例之任何構件引起該接觸壓力。此外，接觸材料可包含(但不限於)：玻璃陶瓷、不鏽鋼或多孔陶瓷或纖維板陶瓷。
約束器件亦可包含散熱片，該散熱片可允許增加玻璃片之局部溫度與整體溫度之間的溫度變化或允許玻璃片之彎曲區域與平坦區域之熱隔離。在約束器件亦包含散熱片之實施例中，約束器件可包含以約束能力及散熱能力起作用之金屬件。
在所主張發明之另一實施例中，約束器件包含定位在玻璃與支撐元件之上的堅硬主體且該約束器件防止玻璃片在彎曲製程期間自由變形(第9A圖及第9B圖)。在此實施例中，在玻璃片與約束器件之間可能出現小間隙，且約束器件與玻璃片之間的接觸僅在片之變形超過間隙間距時發生。此實施例之優點在於與玻璃之接觸僅為部分的且該接觸僅在玻璃變形之區域中。在一些實施例中，玻璃與堅硬約束器件之間的間距包含約10 μm、20 μm、30 μm、40 μm、50 μm、60 μm、70 μm、80 μm、90 μm、100 μm、150 μm、200 m、250 μm、300 μm、350 μm、400 μm、450 μm、500 μm、550 μm、600 μm、650 μm、700 μm、750 μm、800 μm、850 μm、900 μm、950 μm或1000 μm。實例實例1
使用具有600 x 1700 mm底面積之威爾頓熔爐執行實驗。熔爐在基座上上升及降低以便可進入彎曲系統。兩個鉑棒或鉑管在爐底上且以藉由玻璃片之最終成形長度決定之分隔距離定位為彼此平行。
藉由耐火V形塊在每一端上遠離爐底支撐鉑管。安裝在耐火塊上之耐火板或耐火框架放置在管支撐塊之間以支撐玻璃片。陶瓷管或陶瓷棒插入至鉑管中作為機械支撐件以維持鉑管之平直度且防止鉑管彎曲。藉由使用鉑帶將電流供應至鉑管，該等鉑帶焊接至管端，同時鉑管之其它末端連接至經冷卻之銅電匯流排塊。變壓器逐步降低線路電壓且增加進入鉑管中之電流量。控制器連接至半導體控制整流器(「SCR」)以控制功率及由鉑管產生之所得溫度。熱電偶放置為接觸每一管之中心區域且接觸每一管端。控制器藉由充當「控制熱電偶」之中心熱電偶中之一個中心熱電偶控制。第七熱電偶放置在玻璃片之下以讀出熔爐內部溫度。熔爐本身具有兩個內部熱電偶，其中一個內部熱電偶將反饋供應至用於熔爐之控制器。
將可選脫模劑塗覆至管，以幫助防止玻璃在升高溫度下黏附至鉑管。所使用之脫模劑為氮化硼噴霧(EKamold®EP EKS Ceramics GmBH)。將氮化硼容易塗敷至鉑管，且接著將該等鉑管加熱至200℃，歷時10分鐘，以在脫模劑作用下烘烤。最初，某種脫模劑殘留物可出現在彎曲後之玻璃片上，但若控制溫度維持為低於700℃，則沒有觀察到殘留物。或者，準備數個玻璃片用於酸蝕刻研究，且在蝕刻製程之後，移除殘留物。
按感興趣之特定尺寸對玻璃片劃線及切割。在將玻璃片放置在耐火板或耐火框架上之前，將耐火墊板放平且準確地定位在鉑管之間。所使用之墊板為1/4英寸厚的耐火二氧化矽板(由ZIRCAR製造之RSLE-57)，該耐火二氧化矽板已按尺寸切割。一旦已將玻璃片放置在墊板上，則將熱電偶定位為在每一端上接觸鉑管且一個熱電偶定位在中心。檢查鉑管之對齊與片位置以使得可形成適當形狀。
關閉熔爐且使熔爐達到525℃之預加熱溫度，且允許熔爐達到熱平衡。向管施加功率且選擇允許玻璃充分軟化以彎曲但並不熱得足以扭曲片之其它區域的溫度。初始試驗包含經由玻璃片自有重量彎曲玻璃片。一旦片已經歷彎曲或重塑，則自鉑管消除功率且允許玻璃片在熔爐中冷卻。實例2
雖然初始試驗包含經由玻璃片自有重量及重力彎曲玻璃片，但亦實施機械重力輔助成形工具。機械彎曲器件經設計以輔助玻璃彎曲製程。此器件包含陶瓷管及兩個支撐端支架，該兩個支撐端支架允許陶瓷管在軟化時經由重力在片邊緣上「滾動」。此彎曲輔助器件使片邊緣能夠在較低溫度下且以較快時間間隔成形。
與沒有使用該器件之較早試驗相比，使用該器件亦允許待彎曲玻璃片之較短邊緣長度。以前，對於較短片邊緣，單獨之重力彎曲需要較長時間間隔或較高溫度。舉例而言，若在最終件上需要比大約100 mm短之片邊緣，則最實用的為在彎曲後劃出邊緣且按尺寸雷射切割。然而，雷射切割將添加額外步驟至製程，且一些切口由於在片中(尤其在彎曲區域周圍)之剩餘應力而不良。使用100 mm長之片邊緣，花費大約15分鐘以在730℃之溫度下達成彎曲，該片邊緣提供足夠之玻璃重量以產生良好幾何彎曲半徑。在增加了彎曲輔助器件之情況下，針對5 mm、3 mm及2 mm之彎曲半徑，可成功地在700℃下在3分鐘至4分鐘左右彎曲10 mm之片邊緣長度(參見第10圖、第11圖、第12圖及第13圖)。
比較而言，在無彎曲器件之情況下試圖彎曲10 mm之片邊緣長度將時間間隔增加至30分鐘且將鉑管溫度增加至高於800℃。所得彎曲沿片之寬度為非均勻的，該所得彎曲具有沿片中心表面之一些扭曲及來自脫模劑對彎曲表面之較嚴重污染。因此，彎曲輔助器件使在較低溫度下及以較快時間之良好幾何彎曲成為可能。
將玻璃片定位在墊板上之後，沿鉑管放置熱電偶且檢查鉑管之對齊，將彎曲輔助器件放置在片上。彎曲輔助器件定位在接近片之外邊緣之頂玻璃片表面上。陶瓷管支撐支架經設計以附接至在每一端處的超過片寬度之鉑管。該等支架使陶瓷管能夠坐落在接近玻璃片之最外邊緣之玻璃表面上且使陶瓷管能夠自由移動。當局部加熱玻璃片且開始軟化玻璃片時，陶瓷管能夠在片彎曲時經由重力向下移動。陶瓷管之增加之重量輔助彎曲片，此舉花費較少時間及較低溫度且有助於向玻璃施加平均應力，從而允許更受控制之彎曲。
當玻璃片及彎曲器件處於適當位置時，威爾頓熔爐溫度傾斜升溫至580℃且在整個彎曲循環中保持在該溫度下。使用資料獲取軟體將熱電偶溫度繪圖，該資料獲取軟體允許監視鉑管之熱分佈且該資料獲取軟體亦記錄威爾頓熔爐溫度。當威爾頓熔爐溫度在580℃下達到平衡時，為鉑管功率控制提供能量。用於直接加熱之鉑管之控制器之溫度以每分鐘50℃之速率傾斜上升至680℃。PID控制參數可針對鉑管系統之特定尺寸調節，以便最小化任何溫度超越量且維持對溫度之嚴格控制。一旦達到680℃溫度，則片花費大約四分鐘來完全彎曲至所要形狀。根據每一管之長度之溫度在某種程度上是可變的，但所有熱電偶讀數在680℃至700℃範圍內。
一旦鉑管達到680℃之溫度，則片幾乎即刻開始彎曲。需要額外的幾分鐘來確保在兩側上完成至所要最終角度之彎曲。達成至多90度之彎曲角，其中小於90度之角度藉由使用耐火板阻止玻璃邊緣更進一步彎曲而形成。藉由使用不同鉑管尺寸及形狀與允許特定彎曲角度之耐火形式，更複雜之形狀及更大之角度係可能的。直接加熱之鉑管使得能夠在較低溫度下重塑玻璃片，從而避免由於接觸而凸出或產生表面缺陷，使用用於在較高溫度下重塑玻璃之模具不會出現該凸出或該等表面缺陷。
在片完全彎曲至所要角度後，切斷至鉑管之功率且允許片冷卻至580℃之內部熔爐溫度。在打開熔爐及允許較快冷卻速率前，允許片及熔爐緩慢冷卻至低於250℃。花費幾小時達成此種緩慢冷卻，但已觀察到，在熔爐高於300℃時將經彎曲片取出可能導致片破裂。
在一些情況下，甚至在允許玻璃緩慢冷卻時，彎曲區域可能含有剩餘應力。因此，在玻璃處於原位之情況下或在移除片後藉由退火，可進行使彎曲後的片退火之可選步驟。經發現，最好在已自彎曲系統中移除片且將片放置在具有向上彎曲邊緣之平坦表面上之後進行退火。此舉防止片在退火循環期間彎成弓形，其中陶瓷彎曲輔助器件仍在片上且視情況向片施加張力。實例3
在商業規模上，製造程序需要更快週期來進行彎曲且接著進行後熱處理。一個可能之製程為使用徐冷窯或隧道窯來預加熱玻璃片、將片移動至形成平台、彎曲片且接著將片放置回同一窯中以用於後熱處理。此設置避免彎曲裝置成為商業製程之瓶頸。
另一可能性為使片經歷徐冷窯或隧道窯處理、使鉑管向上到達片而在同時使彎曲輔助器件接觸玻璃，且在不自傳送帶移動片之情況下彎曲片。雖然更為複雜，但此製程允許以裝配線之方式快速重塑玻璃片。
替代方法為使用熔爐預加熱玻璃片、使用第二熔爐用於彎曲，接著在彎曲後將片轉移至退火爐。若玻璃片在不在轉移期間降低溫度之耐火板(例如，二氧化矽板)上，則轉移玻璃片而無破裂。直接加熱之鉑管之益處在於：較低周圍溫度使得能夠將玻璃片移動至彎曲裝置及自彎曲裝置移動玻璃片，同時熱損失少且破裂可能性小。在短彎曲時間內，所主張製程之實施例允許製造多個部分且允許較高產量。
1‧‧‧約束器件
2‧‧‧支撐元件
3‧‧‧彎曲區域
4‧‧‧玻璃片
5‧‧‧壓縮區域之寬度
6‧‧‧局部加熱變形區域
7‧‧‧凍結長度
8‧‧‧玻璃片之厚度
第1圖：薄玻璃片之立體表示圖，圖示90°彎曲且將彎曲區域識別為由圓突出顯示之剖面線之間的區域。
第2圖：直接火加熱之鉑管處理設置之實施例：此圖式圖示所主張發明之實施例，其中，玻璃片放置於耐火框架上，其中兩根鉑管在玻璃片之每一端處彼此平行定位，且此圖式圖示彎曲輔助器件之實施例，該彎曲輔助器件放置於玻璃片之末端之頂部上。
第3圖：彎曲前之彎曲器件之實施例之示意圖：圖式表示彎曲片之前對陶瓷管及支撐支架之定位。
第4圖：彎曲後之彎曲器件之實施例之示意圖：圖式表示彎曲玻璃片之後對陶瓷管及支撐支架之定位。
第5圖：針對在平坦玻璃部分上製成兩個線性彎曲之情況的製程佈置的圖示(第5A圖)。元件符號4表示玻璃片；元件符號2表示支撐元件之實施例；元件符號3描述彎曲區域；元件符號6為經局部加熱以變形之區域；7為玻璃自邊緣至彎曲區域之區域；以及元件符號8係指玻璃片之厚度。第5B圖為樣本之表面圖之圖表，圖示在經彎曲區域附近之凸塊。
第6圖：第5A圖中所描述之製程之圖示(第6A圖)，其中將約束器件(元件符號1)之實施例添加至在待彎曲區域附近之玻璃上。元件符號3描述彎曲區域；6為局部加熱之區域；元件符號7為玻璃自邊緣至彎曲區域之區域；且元件符號8係指玻璃片之厚度。負載較佳地經致動以僅在需要時接觸玻璃。第6B圖為樣本之表面圖之圖表，該圖表圖示當應用約束器件時樣本之穩定性。
第7圖：關於玻璃片之平坦部分之穩定性之製程窗之示意圖。預加熱溫度與局部加熱速率之間的關係界定穩定域及不穩定域。需要高局部加熱速率來降低循環時間及曲率半徑，同時需要較低預加熱溫度來維持光學表面品質及形狀。曲線位置與彎曲長度有關，在此情況下，較長彎曲使曲線下移。
第8圖：第8A圖至第8D圖圖示約束器件及約束器件相對於支撐元件及玻璃片之位置的各種實施例。所有圖式繪圖於X-Z平面中。第8A圖圖示約束器件1，該約束器件1將力施加至支撐元件2之頂部上，其中彎曲區域標記為3。第8B圖圖示約束器件1，該約束器件1經由真空壓力將力施加至支撐元件2之外側，其中彎曲區域標記為3。第8C圖圖示約束器件1，該約束器件1經由真空壓力將力施加至支撐元件2之頂部，其中彎曲區域標記為3。第8D圖圖示約束器件1，該約束器件1經由真空壓力自支撐元件2之下或之內或自支撐元件2之外施加力，其中彎曲區域標記為3。
第9圖：第9A圖至第9B圖圖示約束器件之實施例，其中若玻璃片在彎曲區域外之區域中不良地變形，則約束器件僅接觸玻璃片。第9A圖為器件在X-Z平面中之示意圖，其中約束器件1定位在玻璃片之幾百微米內，但並不碰觸玻璃片。玻璃支撐在支撐元件2上且經由加熱彎曲區域3而彎曲。第9B圖圖示第9A圖中之器件之Y-Z平面，其中1再次表示堅硬約束器件，該堅硬約束器件略微與玻璃片4間隔開且在玻璃不良地變形時僅接觸玻璃。此外，支撐元件由2標記。
第10圖：圖示自末端邊緣視角具有2 mm、3 mm及5 mm之各種彎曲半徑的玻璃片的圖片。
第11圖：5 mm彎曲半徑與量測點之圖片。
第12圖：3 mm彎曲半徑與量測點之圖片。
第13圖：2 mm彎曲半徑與量測點之圖片。

权利要求:
Claims (10)
[1] 一種用於彎曲一玻璃片之裝置，該裝置包含：a.一支撐元件；b.一整體加熱器件；c.一局部加熱器件；以及d.一約束器件，該約束器件接觸在該彎曲區域外之該玻璃片。
[2] 如請求項1所述之裝置，其中該局部加熱器件包含一器件，該器件藉由包含傳導或輻射之一方法加熱該玻璃片。
[3] 如請求項1所述之裝置，其中該約束器件包含一機械可移動器件，該機械可移動器件僅在該玻璃片正被彎曲時接觸該玻璃片。
[4] 如請求項1所述之裝置，其中該約束器件包含一固定器件，該固定器件僅在該玻璃片於該彎曲區域外不良地變形時，在包含一不良變形之一點處接觸該玻璃片。
[5] 如請求項1所述之裝置，其中該約束器件進一步包含一散熱片。
[6] 一種彎曲一玻璃片之方法，該方法包含以下步驟：a.提供如請求項1所述之該裝置；b.提供一初始玻璃片；c.將該初始玻璃片定位於該裝置中；d.整體加熱該初始玻璃片；e.局部加熱該初始玻璃片之一部分；f.將一約束器件應用於該初始玻璃片；以及g.彎曲或允許彎曲該初始玻璃片之至少一部分。
[7] 如請求項6所述之方法，其中將一約束器件應用於該初始玻璃片之該步驟包含僅在該初始玻璃片正被彎曲時應用該約束器件。
[8] 如請求項6所述之方法，其中將一約束器件應用於該初始玻璃片之該步驟包含應用一固定器件，該固定器件僅在該玻璃片於該彎曲區域外不良地變形時，在包含一不良變形之一點處接觸該玻璃片。
[9] 如請求項6所述之方法，其中該整體加熱之步驟包含將該初始玻璃片加熱至一溫度，其中該玻璃片之黏度為約10¹⁰泊至約10²¹泊。
[10] 如請求項6所述之方法，其中該局部加熱之步驟包含將該初始玻璃片之該部分加熱至一溫度，其中該玻璃片之該黏度為自約10⁷泊至約10¹⁴泊。

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